声智科技携手全志推出离在线混合语音模组,引爆行业AI升级之路

近日,声智科技联合全志科技推出离在线混合语音模组,以成熟高效方案助力行业客户智能化升级,为AI语音模组市场带来了新的惊喜。           

1.jpg离在线混合语音模组


声智科技离在线混合语音模组,基于全志R328芯片打造,将声智领先业界的语音交互技术进行模块化封装,可向行业客户输送一整套可量产智能升级方案。模组提供2麦、4麦以及8麦等多种灵活的麦克风阵列设计,集成噪声抑制、回声消除、声源定位等AI算法,支持远场语音唤醒、远场语音识别、远场语音合成、自然语言处理、离线命令词唤醒等能力,适用于智能家居、智能办公等多个场景下智能音箱、白电、会议机、摄像头、平板等多种设备。

 

声智科技离在线混合语音模组采用在线+离线语音识别相结合的方式,具有高性价比领先语音交互能力强兼容性等多种优势。

 

语音算法方面,通过回声抵消、噪声抑制、声源定位、混响消除、波束赋形算法解决真实应用环境中的噪声干扰,同时支持唤醒词定制化。

 

语音交互方面,接入全栈语音通路,涵盖麦克风阵列、降噪唤醒、离线命令词识别、语音识别、语音合成等全链条智能交互。搭载声智科技SoundAI Azero智能操作系统,在全栈语音交互技术能力基础上集成了信息查询、影音娱乐、IOT控制等200+项常用技能与服务,同时提供简单好用的语音技能开发工具和一站式智能语音软硬件方案,可以极大降低AI行业应用的开发难度和使用门槛,快速满足不同用户和行业群体的个性化需求。


行业应用方面,针对生态客户、行业客户、运营商和白电客户等不同需求推出了前端SDK版、系统版、运营商定制版、亚马逊AVS定制版、白电离在线混合版、国内生态定制版等六大版本,可根据实际需要灵活选择对应方案。

R328图片.png

SoundPiMini Board

 

基于离在线混合语音模组,声智科技同步上线了SoundPi Mini Board——软硬一体化开发板。SoundPi MiniBoard为开发者和中小企业客户提供了一种低成本的语音进入门槛,集成离在线混合语音模组和Azero智能操作系统,支持5米范围内无障碍语音交互,提供丰富的服务支持,基于此可简单快捷地进行智能语音产品的开发与应用。

 

此外,模组采用的R328芯片是全志科技研发的智能语音专用处理器。该芯片采用业界极为成熟可靠的A7 1.2G双核设计,内置高性能 3路ADC、8路DMIC,内置64MB/128MBDDR不同容量版本,内置EQ调节、音效算法,丰富数字音频输入输出接口和灵活的麦克风阵列接口。同时该芯片采用28nm制程工艺,mad-vad,芯片体积小,具有低功耗、低发热特性。

 

声智科技“软实力”与全志“硬实力”的强强联合造就了离在线混合语音模组高性能、低功耗的特点。未来,双方将继续展开更深层次、更多领域的合作探索,为全球用户推出更多的优质产品与服务。


 



关于声智科技


声智科技成立于2016年5月,是融合声学和人工智能技术的平台服务商,主要提供SoundAIAzero智能操作系统和服务,以及深度结合应用场景的人工智能技术和产品解决方案,致力于连接有价值的信息、服务与设备,让智能服务随处可享。


声智科技拥有声学矢量传感、声学阵列芯片、声学结构设计、远场声学处理、远场语音唤醒、远场声纹识别、远场语音识别、远场双工通话、自然语言理解、自然语音合成、超远场声学监控、智能搜索与个性化推荐、知识图谱与智能分析、精准用户时空画像等自主核心技术,已经服务120多个客户1600万台智能设备,经过百亿次人机交互真实场景的规模验证,可为家居、办公、出行、可穿戴等20+场景和设备提供高效的人机交互和智能决策能力。

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